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薄型散热器
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薄型散热器H-WING

材料简介
H-WING系列微型散热器是专攻低功率器件冷却的一款产品,它带有高强度压敏导热胶,能很方便的粘在器件(或热源)上。H-WING提供了一种性价比很高的冷却IC器件的有效方法,适用于那些电子产品净空间受限、传统散热器不能使用的场合,因此提高了器件的长期可靠性。
详细信息
典型参数
性能/项目 典型参数
颜色 黑色/白色
总厚度 1.05mm
热导体基材 无氧铜
热导体厚度 0.6mm
绝缘体基材 黑色聚酯膜
粘接基材 压敏粘合胶
工作温度 -40~125℃
储存期限 18个月
特点/优势

冷却成本低,适用于许多器件

器件接合温度可降低10~20℃

微型散热器重量轻,促进整机轻量化

外形很薄,适合用于净高度受限制的环境中

安装施加的压力很小(<10psi,15s)

易于添加到现有的设计中,从而降低器件的温度并提高产品可靠性

可用于复杂设计的定制形状

典型应用
  • 微处理器
  • 存储模块
  • 笔记本电脑
  • 平板电脑
  • 其他高密度、手持电子设备
  • 智能电子设备中的低功率发热器件
  • VR
  • 对已成型的结构设计方案进行散热失效补偿
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