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电子器件的冷却方案-热管理技术

        有效的热管理技术的应用对于保证产品的整体效率和寿命具有重要意义。
        当为任何电子器件开发冷却方案时,最重要的是设定一个实际的目标,即如何正确地将热量从热源源组件一直传递到冷却的空气环境中。为了成功地减少器件热量,使用散热器是必不可少的。然而,决定使用哪种类型的散热器设计很大程度上取决于应用的热需求。例如,如果消费者或工程师希望超越他或她的计算机,那么要考虑的一个选择是完全或部分地在散热器设计中使用铜。这是因为铜的导热系数是铝两倍,并且可以直接透过热界面材料(TIM)连接到热源,同时连接到用于冷却的铝板散热片。在这样的位置上,铜基最好能快速地把热量带走并直接输送到散热片上。
        热管理的另一个方面涉及创新思维的类型,它将热管带入了应用。热管在外部或内部用于散热器本身,热管是通过空气冷凝的物理原理工作的快速导热体。与铜基一样,它可以通过将热源直接从散热源移动到散热片内而在散热器内工作。在散热器的外部,热管在有限的空间环境中特别有用,例如笔记本电脑中的CPU冷却系统。这里,高效的热管理涉及到热管被连接到CPU并连接到放置在最近可用空间中的远程散热器。当然除了这些方法之外,还有许多更具创造性的解决方案来管理组件的热需求。
        汇为热管理技术有限公司专注于各个领域电子产品器件热量传导和散热管理,我们拥有优秀的热管理材料方案,包括高导热性能的含硅与不含硅导热垫片、导热绝缘材料、导热相变化材料、导热凝胶、高导热灌封胶、高导热胶粘剂、导热双面胶带、石墨烯导热材料、电子隔热材料等。与此同时,我们还拥有强大的热设计团队,主要致力于为客户提供集成热设计服务,包括整机系统散热、散热模组的设计开发等。
        汇聚百川,奋发勇为的汇为团队,期待帮您解决“热”的问题.