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耐高温无基材高导热双面胶带HW-TAT-R
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耐高温无基材高导热双面胶带HW-TAT-R
典型参数
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Item |
Datasheet |
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颜色Color |
灰色 |
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厚度Thickness |
0.12mm |
0.15mm |
0.2mm |
0.25mm |
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铝对铝搭接剪切力（kg/cm²）4Hr |
>3.5kg/cm² |
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铝对铝搭接剪切力（kg/cm²）24Hr |
>3.5kg/cm² |
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铝对铝搭接剪切力（kg/cm²）72Hr |
>4.2kg/cm² |
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铝对铝搭接剪切力失效 |
>140 °C |
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击穿电压（KVac） |
不绝缘 |
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导热系数 (ASTM D5470 W/m-k) |
2.2W/m-k |
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使用温度范围 |
-30°C～+150°C |
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UL 阻燃等级 |
UL94 V-0 |
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贮存与保质期 |
为保持好的性能，须在温度30°C以下，相对湿度为60%±10%下在原装箱里贮存；保质期：自生产之日起15个月。 |
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特点/优势
耐高温（140℃环境下保持良好的粘接能力）
不适合应用在需要绝缘的场合
无需机械扣具或螺丝紧固散热片or水冷板
出众的粘合强度，能适用各种材料的芯片
卓越的导热性能，2.2W/m-k
0.12/0.15/0.2/0.25mm不同厚度可选，能有效的补偿粘接界面凹凸不平结构和叠加公差
典型应用
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LED灯具 -
打印机 -
计算机芯片
如南北桥、网卡散热片与
芯片之间的导热粘接 -
网络通讯产品
如路由器、机顶盒等散热片
与芯片的导热粘接 -
消费电子产品
如智能家居，VR,游戏机、手持式
终端散热片的导热粘接 -
其他无机械扣具
或螺丝紧固的冷却装置，
以及需要导热粘接的应用场合
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