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导热相变化材料HW-PCM30P
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导热相变化材料HW-PCM30P
典型参数
| Property特性 | PCM30P | 单位Unit | 测试方法 | |
| 颜色 Color | 灰色 | — | Visual | |
| 载体/基材 Carrier | 无 | — | — | |
| 导热系数Thermal Conductivity | 3.0 | W/m-K | ASTM D5470 | |
| 热阻 Resistance |
@ 150 PSI | 0.03 | °C-inch2/W | ASTM D5470 |
| @ 30 PSI | 0.07 | °C-inch2/W | ASTM D5470 | |
| @ 10 PSI | 0.15 | °C-inch2/W | ASTM D5470 | |
| 密度 Specific Gravity | 1.8 | g.cm-3 | ASTM D297 | |
| 相变化温度 Phase Change Temperature | 45 | ℃ | — | |
| 操作温度 Temperature Range | -40～+150 | ℃ | — | |
| 最高保存温度 Max. Storage Temp. | 25 | ℃ | — | |
特点/优势
不含硅
超高的导热性能，导热系数3.0W/m-k
触变性
可钢网印刷，生产效率高
替代导热膏(硅脂)
典型应用
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CPU -
GPU处理器 -
IGBT -
功率半导体器件 -
存储模块 -
替代导热膏(硅脂)的应用场合 -
IGBTS -
AC-DC
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