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不含硅&无硅导热凝胶TH-235
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不含硅&无硅导热凝胶TH-235
典型参数
| Property特性 | TH-235 | 单位Unit | 测试方法 |
| 颜色 Color | 浅蓝色 | — | Visual |
| 导热系数Thermal Conductivity | 4.0 | W/m-K | ASTM D5470 |
| 密度Specific Gravity | 3.0 | g.cm-3 | ASTM D297 |
| 粘度Viscosity C06, 5rpm, 25°C | 245，000 | Cp | — |
| 操作温度Temperature Range | -40～+200 | ℃ | — |
| 击穿电压Breakdown Voltage | >10 | KV/mm | ASTM D149 |
| 体积阻抗Volume Resistivity | 1010 | ohm-cm | ASTM D257 |
| 阻燃等級 Flame Rating | V-0 | — | UL 94 |
特点/优势
无硅油配方
超高的导热性能，导热系数4.0W/m-k
可自动化点涂，点胶效率高
凝胶状，安装应力小
优秀的电绝缘性能
典型应用
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光通信器件 -
通讯设备、手持终端 -
消费电子产品 -
汽车电子产品 -
光纤收发器 -
光学模块、仪器 -
医疗电子 -
存储模块
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