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超柔软导热硅胶垫片-HW-GS150
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超柔软导热硅胶垫片-HW-GS150
典型参数
| Property特性 | HW-GS150 | 单位Unit | 测试方法 |
| 颜色 Color | 浅蓝色 | — | Visual |
| 导热系数Thermal Conductivity | 1.5 | W/m-K | ASTM D5470 |
| 厚度范围Thicknesses | 0.5~5 | mm | ASTM D374 |
| 硬度Hardness | 15 | Shore 00 | ASTM D2240 |
| 密度Specific Gravity | 2.8 | g.cm-3 | ASTM D792 |
| 操作温度Temperature Range | -55～+200 | ℃ | — |
| 击穿电压Breakdown Voltage | >8.0 | KV/mm | ASTM D149 |
| 介电常数 Dielectric Constant | 5.5 | MHz | ASTM D150 |
| 体积阻抗Volume Resistivity | 10的12次方 | ohm-cm | ASTM D257 |
| 阻燃等級 Flame Rating | V-0 | — | UL 94 |
| 标准片材尺寸StandardSheet Size | 定制/冲型 | mm | — |
特点/优势
良好的导热性能，导热系数1.5W/m-k
类似柔软凝胶状非常柔软，变形力超低
可应用于应力较小、热负荷较大的场合
表面具有弱粘性，能贴附在器件或散热器表面
提供多种厚度规格，可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题
典型应用
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个人PC、工控电脑、服务器 -
电信、网通设备 -
智能家居 -
汽车电子产品 -
5G物联网移动终端 -
医疗电子产品 -
固态硬盘等存储模块 -
功率模块、逆变器、控制器
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