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高性能导热硅胶衬垫PAD HW-G700
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高性能导热硅胶衬垫PAD HW-G700
典型参数
| Property特性 | HW-G700 | 单位Unit | 测试方法 |
| 颜色 Color | 棕色 | — | Visual |
| 导热系数Thermal Conductivity | 7.0 | W/m-K | ASTM D5470 |
| 厚度范围Thicknesses | 0.5~10 | mm | ASTM D374 |
| 硬度Hardness | 55 | Shore 00 | ASTM D2240 |
| 密度Specific Gravity | 3.2 | g.cm³ | ASTM D792 |
| 操作温度Temperature Range | -55～+200 | ℃ | — |
| 击穿电压Breakdown Voltage | >6.0 | KV/mm | ASTM D149 |
| 介电常数 Dielectric Constant | 15.5 | MHz | ASTM D150 |
| 体积阻抗Volume Resistivity | 10的13次方 | ohm-cm | ASTM D257 |
| 阻燃等級 Flame Rating | V-0 | — | UL 94 |
| 标准片材尺寸StandardSheet Size | 定制/冲型 | mm | — |
特点/优势
出色的导热性能，导热系数7.0W/m-k
材料有增强材料衬底：可选玻璃纤维载体、铝箔作为载体增强
表面具有弱粘性，能贴附在器件或散热器表面
柔软，变形力低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合
多种厚度规格可选，可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题
可定制颜色
原料片材出货或按照客户需求规格模切加工出货
典型应用
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个人PC、工控电脑、服务器 -
电信、网通设备 -
智能家居 -
汽车电子产品 -
5G物联网移动终端 -
医疗电子产品 -
固态硬盘等存储模块 -
功率模块、逆变器、控制器
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