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低粘度高导热灌封胶材料HW-P200
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低粘度高导热灌封胶材料HW-P200
典型参数
| 型号 | HW-P200 |
| 导热系数W/mK | 2.1 |
| 粘度 cps | 7500 |
| 密度 g/cm3 | 2.8 |
| 硬度 Shore A | 50 |
| 抗拉强度 Psi | 100 |
| 操作时间 mins | 30 |
| 固化时间 @80℃ mins | 30 |
特点/优势
高导热－导热系数2.0W/m-k
低粘度－粘度较低，组件的封装更容易
低应力－在其固化时，收缩率和组件应力较低
耐久性－由加成固化聚合物组成，在受限空间受热也不会解聚 ①
耐高温－具有良好的高温耐受性,固化后的系统可抵抗高达200℃的持续工作温度
减轻高频噪音－可以帮助减轻高频噪音
UL 阻燃等级－具有优良的的阻燃性，获得 UL 94 V-0 认证
典型应用
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车载充电器，DC/AC DC/DC -
动力电池组(包)、BMS -
汽车电机 -
光伏智能优化控制器 -
Power大功率电源模块 -
传感器、功率模块 -
光纤激光器 -
其他需要导热灌注封装的
应用场合
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