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高导热系数散热硅胶垫片HW-GH15
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高导热系数散热硅胶垫片HW-GH15
典型参数
| 材料型号 | HW-GH15-05 | HW-GH15-10 | HW-GH15-20 |
| 颜色 | 黑色 | ||
| 基材/填料 | 硅基材/高导热特殊填料 | ||
| 厚度mm | 0.5 | 1.0 | 2.0 |
| 硬度Hardness Shore OO | 35 | 35 | 35 |
| 导热系数W/m-K | 15 | ||
| 热阻抗 @ 90 PSI°C-inch²/W |
0.15 | 0.27 | 0.47 |
| 击穿电压 kV AC | ~0.3 | ~0.3 | ~0.3 |
| 阻燃等级 UL94 | V-0 | ||
| 操作温度 °C | - 50 to + 180 | ||
特点/优势
高的导热性能，导热系数15 W/m-k
采用特殊高导热填料，柔韧性较好，适贴各种热界面
双面弱粘性，厚度可选
经久验证的长期可靠性和导热稳定性
典型应用
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车载充电器 -
DC/AC DC/DC -
Mosfets -
汽车电子 -
BMS、UPS -
IGBT、CPU -
功率模块、存储模块、
大功率电源模块 -
电 机、光伏智能优化等控制单元
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