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高导热硅胶垫片HW-GH20
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高导热硅胶垫片HW-GH20
典型参数
| 材料型号 | HW-GH20-025 | HW-GH15-050 |
| 颜色 | 深灰色 | |
| 基材/填料 | 硅基材/高导热特殊填料 | |
| 厚度mm | 0.25 | 0.5 |
| 硬度Hardness Shore OO | 55 | 55 |
| 导热系数W/m-K | 20 | |
| 热阻抗 @ 90 PSI°C-inch²/W |
0.05 | 0.09 |
| 体积电阻率 Ohm-cm | <100 | <100 |
| 阻燃等级 UL94 | V-0 | |
| 操作温度 °C | - 50 to + 180 | |
特点/优势
高的导热性能，导热系数20 W/m-k
采用特殊高导热填料，柔韧性较好，适贴各种热界面
双面弱粘性，厚度可选
经久验证的长期导热稳定性
典型应用
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车载充电器 -
DC/AC DC/DC -
Mosfets -
汽车电子 -
BMS、UPS -
IGBT、CPU -
功率模块、存储模块、
大功率电源模块 -
电 机、光伏智能优化等控制单元
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