-
无硅导热垫片-HW-015NS
-
无硅导热垫片-HW-015NS
典型参数
| Property特性 | HW-015NS | 单位Unit | 测试方法 |
| 颜色 Color | 黑色 | — | Visual |
| 导热系数Thermal Conductivity | 1.5 | W/m-K | ASTM D5470 |
| 厚度范围Thicknesses | 0.5~3.0 | mm | ASTM D374 |
| 硬度Hardness | 55 | Shore 00 | ASTM D2240 |
| 密度 Specific Gravity | 1.7 | g.cm-3 | ASTM D297 |
| 操作温度 Temperature Range | -40～+120 | ℃ | — |
| 击穿电压Breakdown Voltage | >10 | KV/mm | ASTM D149 |
| 体积阻抗Volume Resistivity | 1010 | ohm-cm | ASTM D257 |
| 阻燃等級 Flame Rating | V-0 | — | UL 94 |
| 标准片材尺寸Standard Sheet Size | 定制/冲型 | mm | — |
特点/优势
不含硅
良好的导热性能，导热系数1.5W/m-k
两面具有粘性，能贴附在器件或散热器表面
柔软，变形力低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合
提供多种厚度规格，可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题
典型应用
-
个人PC -
光通讯电子 -
汽车电子 -
军工雷达 -
工控电脑 -
光学器件 -
存储设备 -
其他硅敏感设备
1
- 上一条： 无硅导热胶片PAD HW-020NS
- 下一条： 无硅导热材料 HW-015NS