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薄型散热器H-WING
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薄型散热器H-WING
典型参数
| 性能/项目 | 典型参数 |
| 颜色 | 黑色/白色 |
| 总厚度 | 1.05mm |
| 热导体基材 | 无氧铜 |
| 热导体厚度 | 0.6mm |
| 绝缘体基材 | 黑色聚酯膜 |
| 粘接基材 | 压敏粘合胶 |
| 工作温度 | -40~125℃ |
| 储存期限 | 18个月 |
特点/优势
冷却成本低，适用于许多器件
器件接合温度可降低10~20℃
微型散热器重量轻，促进整机轻量化
外形很薄，适合用于净高度受限制的环境中
安装施加的压力很小（<10psi，15s）
易于添加到现有的设计中，从而降低器件的温度并提高产品可靠性
可用于复杂设计的定制形状
典型应用
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微处理器 -
存储模块 -
笔记本电脑 -
平板电脑 -
其他高密度、手持电子设备 -
智能电子设备中的低功率发热器件 -
VR -
对已成型的结构设计方案进行散热失效补偿
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