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通用导热硅胶片|散热胶垫
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通用导热硅胶片|散热胶垫
典型参数
| Property特性 | HW-G系列 | 单位Unit | 测试方法 |
| 颜色 Color | 定制 | — | Visual |
| 导热系数Thermal Conductivity | 1.0~5.0 | W/m-K | ASTM D5470 |
| 厚度范围Thicknesses | 0.5~15 | mm | ASTM D374 |
| 硬度Hardness | 30~70 | Shore 00 | ASTM D2240 |
| 密度Specific Gravity | 2.8~3.2 | g.cm-3 | ASTM D792 |
| 操作温度Temperature Range | -55～+200 | ℃ | — |
| 击穿电压Breakdown Voltage | >8.0 | KV/mm | ASTM D149 |
| 介电常数 Dielectric Constant | 5.5 | MHz | ASTM D150 |
| 体积阻抗Volume Resistivity | 1012 | ohm-cm | ASTM D257 |
| 阻燃等級 Flame Rating | V-0 | — | UL 94 |
| 标准片材尺寸StandardSheet Size | 定制/冲型 | mm | — |
特点/优势
优良的导热性能，导热系数3.0W/m-k
材料有增强玻璃纤维载体可选，表面具有弱粘性，能贴附在器件或散热器表面
柔软，变形力低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合
提供多种厚度规格，可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题
典型应用
*汽车电子：控制模块，车灯，T-BOX；
*网通设备：主芯片、功率转换模块、存储记忆模块；
*消费电子：智能手机，平板电脑、无人机、电视等芯片组；
*计算机：个人PC、工控电脑、服务器等CPU/GPU/南北桥芯片/网卡；
*医疗电子：检测设备、分析仪等芯片；
*军工导航：手持电子设备等主要热源芯片；
*其他需要传热散热的电子产品。
汇为热管理材料定制HW-G系列导热硅胶作为经久验证的一款热界面填充材料，工厂支持按客户自主需求定制，颜色，硬度，导热系数、尺寸规格，异型冲型等，无论您属于哪个产品领域，无论您的规模大小，需求多少，如果有此类需求请不吝联络我们，您将获得我们基于热控领域多年经验的专业技术建议和支持，完成产品定制。HW-G系列导热硅胶是采用有机硅和导热填料作为基材的柔性可压缩导热界面材料，它能充分填充热源(芯片)和散热器(或壳体)之间间隙，减少空气气泡热阻，实现良好的热传递。同时HW-G系列导热硅胶还兼具绝缘、减震、缓冲等作用，能够满足设备小型化及超薄化等设计要求，作为导热性能良好的界面传热材料被广泛应用于电子电器产品中。
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