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单面不粘的导热垫片HW-G150-A1
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单面不粘的导热垫片HW-G150-A1
材料简介：
HW-G150-A1是HUIWELL导热垫片类别中的一款以有机硅为基材的仅有单面带粘性的导热介质材料，单面不粘即只有一面具有粘性另一面没有粘性，呈柔软片状，具有较好的柔韧性、可压缩性以及绝缘特性；作为一款特殊的单面带粘性的Thermal Gap Pad，它能够充分填充热源器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，完成良好的热量传递；灵活的厚度定制能够满足各种散热设计要求，同时它还兼具减震、缓冲等作用。
典型参数：
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Property特性 |
HW-G150-A1 |
单位Unit |
测试方法 |
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颜色 Color (可定制) |
黑灰色 |
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Visual |
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导热系数Thermal Conductivity |
1.5 |
W/m-K |
ASTM D5470 |
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厚度范围Thicknesses |
0.3-15.0 |
mm |
ASTM D374 |
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硬度Hardness |
45~55 |
Shore 00 |
ASTM D2240 |
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密度 Specific Gravity |
2.5 |
g/cm3 |
ASTM D792 |
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操作温度 Temperature Range |
-55～+200 |
℃ |
— |
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击穿电压Breakdown Voltage |
6.0 |
KV/mm |
ASTM D149 |
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介电常数 Dielectric Constant |
3.0 |
MHz |
ASTM D150 |
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体积阻抗Volume Resistivity |
1012 |
ohm-cm |
ASTM D257 |
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阻燃等級 Flame Rating |
V-0 |
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UL 94 |
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标准片材尺寸Standard Sheet Size |
200*400(可模切/冲型) |
mm |
— |
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典型应用：
● 电脑、工控电脑
● 电信、网通终端设备
● 消费电子、便携式电子产品
● 汽车影音电子、控制模块
● 固态硬盘、存储模块
● 电源模块
● 散热器、散热模块
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