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高导热散热硅脂膏HW-GR20
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高导热散热硅脂膏HW-GR20
典型参数
| 项目 | HW-GR10 | 单位Unit | 测试环境 | 测试方法 |
| 颜色Color | 白色 | - | 25℃ | Visual |
| 导热系数Thermal Conductivity | 1.0 | W/m-k | No | ROCT8.140-82 |
| 热阻抗Thermal Impedance | 0.278 | ℃-in2/W | 25℃ | ASTM D1470 |
| 比重Specific Gravity | 2 | g/cm³ | 25℃ | ASTM D1475 |
| 蒸发量Evaporation | 0.005 | % | 150℃/24Hours | Fed.Std.791 |
| 析油量Bleed | 0.05 | % | 150℃/24Hours | Fed.Std.791 |
| 绝缘参数Dielectric Constant | 5 | - | 100Hz | ASTM D150 |
| 粘度Viscosity | 流动 | - | 25℃ | ____ |
| 锥入度Cone Penetration | 350±10 | 1/10 mm | 25℃ | GB/T-269 |
| 工作温度范围Operating Temperature | -50~200℃ | ℃ | No | No |
特点/优势
导热系数1.0W/m-k
流体状，能充分浸润热界面间隙
成本低廉
适合钢网印刷
可选包装方式，针管or罐装
典型应用
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个人PC、工控电脑 -
云存储、服务器CPU -
功率半导体 -
MOS, iGBT -
智能家居控制系统 -
5G物联网移动终端 -
其他发热半导体 -
散热器
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