汇为热管理技术|导热垫片的成分特性及应用

#硅胶导热垫片组成的成分？

硅胶导热垫片是以硅胶为基材，添加了导热粉末、色料、交联剂，阻燃剂，催化剂等辅助性材料经过特殊工艺加工合成的一种具有导热，绝缘，阻燃的材料，主要用於填充电子元件发热源表面和散热片或散热外壳之间，为热量传递界面。

#硅胶导热垫片有什么样的特性？

硅胶导热垫片具有非常柔软，有弹性，压缩性强，表面自带天然弱粘性，贴服性好，电气绝缘，导热效果显著，厚度选择性大，弥补电子元件的公差性强，化学性能稳定，使用寿命长，可重复使用等特点。

#硅胶导热垫片怎么用？

硅胶导热垫片具有非常好的操作性，只需要轻轻撕下保护膜，将其安放在电子元件发热源表面和散热片或散热外壳之间即可。

#阻燃硅胶导热垫片的应用领域？

阻燃硅胶导热垫片用於电子电器行业，典型应用於LED灯饰，开关电源，家用电器，LED电视，移动设备，网路设备，通信设备，IC晶片，线路板与散热片之间的填充，机顶盒，CPU等电子电器行业。

#硅胶导热垫片放久是否会变硬？

长时间置放会有一点变硬,差约(Shore A或00 2~ 3)度左右。