汇为热管理技术|四大主要的热界面材料Thermal Interface Materials

随着汽车、消费电子产品、医疗电子和航空航天市场应用的冷却要求不断提升，以及降本压力提升，推动着汇为热界面材料持续的发展。随着每一代新产品在更小的封装中都需要更高的功率，与热管理相关的挑战变得更加激烈。

硬件散热工程师们在选择这些热界面材料的标准必然包括热导率。然而，材料的其他特性，如硬度、介电强度、介电常数、压缩永久变形、抗穿透性、韧性、拉伸强度和耐化学和环境腐蚀性，以及它们是否适合返工或修理，也同样重要。

那么，哪种产品最适合您的应用？以下是汇为热管理技术汇总当前市场的四大热界面材料，供大家参考。

四种非常受欢迎的冷却电子热界面材料之一，

HW-GEL可点涂导热凝胶系列

高度整合、可点涂、单组分和双组分、预固化或就地固化的硅胶，如HUIWELL的HW-GEL035 导热凝胶是填充电子组件中较大且不均匀的间隙的较理想选择。凝胶状的预固化硅酮材料，与传统的形状稳定间隙填料相比，在组装过程中变形所需的力要小得多。这一特性有助于避免在元器件及焊点和引线上施加过大的应力，因为如果安装压力过大，可能会导致器件过早失效或对其所在的电路板造成损坏。

四种非常受欢迎的冷却电子热界面材料之二，

HW-G导热硅胶垫

HUIWELL的HW-G系列导热硅胶填隙垫支持将设备外壳或机箱用作散热装置，以取代昂贵且笨重的专用散热器。通过在需要热管理的设备和外壳之间安装一块软的HW-G导热间隙填充材料，可以有效地将热量排出。由于设备外壳有典型的大表面积，加上它提供了通向“外部世界”较低温度的直接传热路径，采用这种方法也可以消除之前在特定设计中需要风扇的需求。

间隙填充垫材料可提供各种厚度，现在已达到15毫米，甚至可以桥接非常大的界面间隙。它们极其柔软的特性意味着可以用相对较低的装配力来处理较大的机械公差。多厚度的导热间隙填料，以及具有不同导热系数的材料，使得设计师能够选择任一 一种满足其特定热设计要求的材料。

四种非常受欢迎的冷却电子热界面材料之三，

HW-F导热绝缘垫片

这些材料通常是非常薄的材料（约0.25毫米），由硅橡胶与导热填料混合而成。玻璃纤维布通常用于增强材料，并提供一定的穿透阻力，从而提升材料的电绝缘性能。HW-F系列绝缘垫材料有多种选择。

它们使用各种不同的填料，提供了广泛的导热性能和电气性能水平。还可提供可选背胶等选项，以帮助组装。

四种非常受欢迎的冷却电子热界面材料之四，

HW-T系列导热双面胶带

导热胶带，如HW-T系列为机械紧固件（如螺钉、夹子和铆钉）提供了有效的替代品，用于将散热器粘合到陶瓷或金属封装的芯片上上。这样做的好处包括：缩短装配时间、减小散热器面积和降低材料成本。