本文将分享汇为热管理材料-导热硅胶垫片在5G物联网网关上的应用
■ 应用案例：
    #客户：M客户
    #产品：M物联网网关/板卡
■ 汇为热管理材料方案：
    #导热硅胶垫片 HW-G300
    #规格：K=3.0 W/m-k  T=3mm 

导热硅胶垫片的其他【典型应用】
▲车载充电机，DC/AC DC/DC
▲功率模块、存储模块、大功率电源模块、传感器、
   Mosfets、IGBT
▲BMS、汽车电子控制单元ECU、UPS控制单元
▲桌上型电脑、工控电脑、服务器、通讯基站
▲光伏智能优化控制器
▲固态硬盘、5G物联网网关、路由器、机顶盒

本文由汇为热管理技术研发团队撰稿，转载请注明出处！
HUIWELL作为国内专业的热管理产品品牌，为各个领域电子产品提供多款导热硅胶、导热绝缘垫片、导热相变化材料等热界面材料，可解决满足不同产品的导热需求，同时还能全方位提供电子产品热管理周边涉及的散热产品、隔热材料、储热材料、EMI电磁屏蔽材料等方案。