因为看到网络上很多解读导热凝胶与导热硅脂文章，看上去大多都是吸引流量，所以本章节，我们通过采访汇为的资深技术总监Daniel并由小编整理成文，带您一起解读导热凝胶与导热硅脂的区别：

1. 首先说说导热凝胶与导热硅脂的历史。

导热硅脂被发明并开始在半导体器件上使用至少在30年以上，一直以来，业界领先的品牌要数道康宁Dow corning现在改叫陶氏/陶熙DOW和信越Shinetsu了，直到现在我们使用的HP,DELL,ASUS等计算机电脑都有搭载这些品牌的导热硅脂，他们的导热硅脂出货量大且市场认同度高，当然，立足现在的中国，以高性价比著称的咱国产自研品牌的兴起，也一定程度上冲击了这些国外品牌，如HUIWELL品牌的HW-GR系列导热膏等等。而导热凝胶则是在本世纪初，美国派克集团旗下的子公司CHOMERICS研究开发的GEL系列，美国专利号7.208.192，从2010年开始大量在通信，IT，汽车领域上应用，虽然其他主流品牌也有同类产品，但是在综合对比上，还是被甩了几条街。

2.再来说说导热凝胶与导热硅脂的产品结构。

结合HUIWELL团队成员曾经运营美国Parker Chomerics等国际一线品牌的产品多年的经验，我们发现，从工艺和分子结构上来讲，导热硅脂里面的分子结构是链状的，因此导热硅脂呈现出来的是液态膏状，粘度相比导热凝胶要低；而导热凝胶里面的分子结构则是介于链状和网状之间的一种状态，它呈现出来的状态有导热硅脂的类湿态属性，又有导热硅胶的类固态属性，因此导热凝胶的粘稠度相对较高，具有很好的抗垂流性。

3.我们谈一谈导热凝胶与导热硅脂的应用。

动手能力强的小伙伴应该都拆过早期的台式电脑，CPU散热器下白色或灰色的粉末就是导热硅脂了，是的，导热硅脂的主要应用就在于那些设计平面度很好（注意是很好），间隙很小（0.05~0.2mm）的应用场合，导热硅脂用钢网刷上薄薄的一层，这样导热硅脂就能充分填充界面的凹凸不平的地方，实现良好的热量传递，因此我们可以这样理解，导热硅脂是不建议用来填充较大设计缝隙的，第一有流淌的风险，纵然有些品牌包括我们汇为的导热硅脂做的比较粘稠可以较大厚度的使用，但是HUIWELL也不建议这么使用，这样会削减它本身高效的传热能力。

而导热凝胶就不一样了，因为上述第2点的分子结构和工艺不一样，导热凝胶几乎可以覆盖0.1~3.5mm界面间隙的应用，而且不会坍塌，因此导热凝胶在通讯基站领域，尤其受欢迎，因为存在不同的芯片高度，规格，位置而且数量众多，因此导热凝胶就能通过自动化点胶机自动点出不同Size。

4.最后我们来聊一聊导热凝胶与导热硅脂的可靠性。

没错，导热硅脂在非密封的环境，视不同使用频率在应用1~2年后会出现粉化，干涸，但是这里所述的粉化，干涸并不是指导热硅脂会立即失去传热效能，电子设备就没法使用了，此时它只是传热效果在慢慢下降而已，最终会影响设备的运行效率和寿命，这其实丝毫不太影响导热硅脂的市场发挥，毕竟，比如消费电子领域产品本身设计使用寿命就只需要2-3年就迭代更新了，所以像消费电子领域的产品使用导热硅脂其实是比较适合的。而导热凝胶因为其工艺和分子结构本身不一样，它比较难以挥发、固化，它最初面世主要是针对通信、汽车市场，因此它的可靠性会远远高于导热硅脂。

所以综上汇为热管理材料小编所述，相信各位在在选择导热硅脂和导热凝胶上应该有一定的了解，导热凝胶与导热硅脂面对的应用市场、应用领域不尽相同，二者并不相冲突，不是互相替代的产品，各有市场！