导热双面胶在电子产品有哪些应用优势？

导热双面胶具有高导热和绝缘的特性，相比其他导热材料有着更好的粘接性，使其目前的电子产品中受到广泛青睐使用，那导热双面胶在电子产品有哪些应用优势？

导热双面胶应用功能介绍：

导热双面胶是由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末，再与有机硅胶粘剂复合而成，具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性等多种特性，能紧密牢固地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去，使电子无器件及散热器之间不需要再机械固定和液体胶粘剂固化固定。

导热双面胶应用优势：

1、兼具高导热与绝缘的材料，操作简单方便，使用时只需撕去剥离纸，将胶面贴于器件表面轻压即可立即粘接，为操作于不平整表面机构间组装最理想之材料。

2、反使用的聚合物能使本产品具有优良的柔软性，服贴性，自粘性及高压缩比。

3、适应工作环境温度范围大，能有效克服各种恶劣的环境，可填补不平整表面。

4、可同时有效解决客户关于导热，绝缘与缓冲等问题，并已通过各种有豁口物质管制之检验，是客户在相关电子产品应用上最佳的选择。

5、在固定于散热片，晶片组，或软板上，UW导热胶带具有立即粘贴性，绝缘性，低释气和和高热传导性。

6、可根据客户之不同要求模切成不同形状，有0.1mm 0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm 0.4mm 0.5mm，能满足不同情况的导热粘合需求。

导热双面胶无论在使用性能和使用便捷性都有着很大的优势，十分适合作为电子产品的导热材料应用，汇为目前能够提供多款导热双面胶、导热硅胶片、导热绝缘片等高品质的导热材料！