导热材料行业资讯动态_汇为热管理材料

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2020-07

导热垫片知识库|热界面材料的关键性能|热性能

汇为导热垫片知识库|热界面材料的关键性能|热性能，本章节，小编主要为您讲解热界面材料的关键性能之热性能，热性能又主要由“热阻抗”和“导热系数”两个item组成。
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2020-12

汇为热管理技术|影响热传递的因素

随着性能、功率的提升，目前很多产品都需要进行热设计，以确保产品能够正常运作，在进行热设计的过程，有很多因素是需要注意，本章节，汇为热管理技术给大家介绍一下影响热传递的因素有哪些？
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2020-12

汇为热管理技术|电子产品为什么需要进行散热设计

目前有很多电子产品都需要进行热管理设计，利用导热胶垫等各种材料协助产品进行散热，那产品为什么要进行热管理设计？
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2020-12

汇为热管理技术|2021年春节放假通知

专注于电子产品散热管理&EMI电磁屏蔽的HUIWELL汇为热管理技术2021年春节假期公布如附件，诚挚的祝福所有客户、供应商朋友以及汇为家人们，新春愉快，万事如意，阖家安康！
07
2020-12

汇为热管理技术|电子器件散热设计之导热系数

汇为热管理技术有限公司专注于各个领域电子产品器件热量传导和散热管理，本章节，汇为热管理技术为您分享电子器件散热设计之导热系数...
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2020-12

汇为热管理技术：用于电子产品散热的散热器&风扇

汇为热管理技术有限公司专注于各个领域电子产品器件热量传导和散热管理，我们拥有全面的热管理材料方案，包括高导热性能的导热垫片、导热绝缘材料、导热相变化材料、导热凝胶、高导热灌封胶、导热胶粘剂、导热双面胶带、电子隔热材料等。与此同时，我们还拥有强大的热设计团队，主要致力于为客户提供集成热设计服务，包括整机系统散热、散热模组的设计开发等。
07
2020-12

汇为热管理技术：关于电子产品的冷却（或散热）

汇为热管理技术有限公司专注于各个领域电子产品器件热控、EMI电磁屏蔽和散热管理，本章节，汇为热管理技术为您分享关于电子产品的冷却（或散热）...
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2020-10

汇为热管理技术|四大主要的热界面材料Thermal Interface Materials

随着汽车、消费电子产品、医疗电子和航空航天市场应用的冷却要求不断提升，以及降本压力提升，推动着汇为热界面材料持续的发展。随着每一代新产品在更小的封装中都需要更高的功率，与热管理相关的挑战变得更加激烈。
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2020-09

汇为热管理技术|热界面材料(Thermal intefae material)的一些典型特性

汇为热管理技术分享|热界面材料(Thermal intefae material)的一些典型特性，热界面材料Thermal intefae material通常又称为热管理材料,导热胶垫,导热胶片,导热垫片,导热软垫,散热胶垫,散热硅胶,散热垫片等等
07
2020-09

导热材料|导电泡棉|导电橡胶|2020国庆中秋放假通知

导热材料,储热材料,导热胶贴,导热胶垫,隔热材料,系统散热设计,微型散热器,水冷散热器,导电泡棉,导电橡胶,导电铜箔供应商2020国庆中秋放假通知
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2020-07

什么是电化学腐蚀

不管导电衬料是含银的、含Monel丝的或者是镀锡的,都提出了电化学腐蚀控制的相同问题。进一步说,设计者必须认识促进电流活跃性的因素和努力保持它们在安全水平。依据“安全”,应当承认一些腐蚀很可能出现(和可能是通常容许的)在长期暴露在盐雾环境之后的法兰的外(未密封的)缘。如果没有对法兰的材料和镀层给予一定的注意,这种现象特别真实。目标应当是在可接受的限度内控制腐蚀。
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2020-06

热管理产品方案商|汇为技术2020年端午节放假通知

热管理产品及EMI电磁屏蔽产品方案商|汇为技术2020年端午节放假通知
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2020-06

汇为热管理材料分享|导热凝胶与导热硅脂有何区别

导热硅脂被发明并开始在半导体器件上使用至少在30年以上，一直以来，业界领先的品牌要数道康宁Dow corning现在改叫陶氏/陶熙DOW和信越Shinetsu了，直到现在我们使用的HP,DELL,ASUS等计算机电脑都有搭载这些品牌的导热硅脂，他们的导热硅脂出货量大且市场认同度高，
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2020-05

汇为热管理技术带您解读导热硅脂和导热硅胶的区别

汇为热管理技术带您解读导热硅脂和导热硅胶的区别：
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2020-03

导热硅胶垫片在5G物联网网关上的应用

本文将分享汇为热管理材料-导热硅胶垫片在5G物联网网关上的应用

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