导热材料行业资讯动态_汇为热管理材料

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2024-02

2022年汇为热管理技术春节假期安排

2022年汇为热管理技术春节假期安排，2022年1月26~2月9日（农历腊月二十四至正月初九），共计15天，放假期间恕不对外开展业务
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2025-09

导热硅胶垫片：为美容美体仪器的“冷静”与高效保驾护航

在现代美容护肤与身体塑形领域，高科技美容仪已成为千家万户和专业美容院的必备利器。从射频、LED光疗到微电流和激光技术，这些仪器的核心动力均来自于内部精密的电子元件，尤其是功率日益增大的主控芯片和LED光源。这些元件在高负荷运行时会产生大量集中热量，如何高效地进行美容仪散热与美容仪传热，直接关系到仪器的性能稳定性、使用安全性和使用寿命。在这一关键环节，导热硅胶片（也称为导热垫片或导热衬垫) 扮演着不可或缺的角色。
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2024-02

汇为热管理技术|四大主要的热界面材料Thermal Interface Materials

随着汽车、消费电子产品、医疗电子和航空航天市场应用的冷却要求不断提升，以及降本压力提升，推动着汇为热界面材料持续的发展。随着每一代新产品在更小的封装中都需要更高的功率，与热管理相关的挑战变得更加激烈。
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2021-07

导热垫片知识库|热界面材料的关键性能|热性能

汇为导热垫片知识库|热界面材料的关键性能|热性能，本章节，小编主要为您讲解热界面材料的关键性能之热性能，热性能又主要由“热阻抗”和“导热系数”两个item组成。
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2026-02

AI医疗设备精准散热，汇为（Huiwell）导热材料守护医疗安全
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2026-02

AI工业机器人散热，汇为（Huiwell）导热界面材料赋能高端制造

汇为（Huiwell）导热界面材料适配AI工业机器人，耐油污、抗震动，高效解决机器人AI控制器发热难题，保障高精度作业，适配各类工业制造场景。
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2026-01

汇为热管理技术有限公司|2026年春节假期

汇为热管理技术有限公司2026 春节放假通知｜主营导热垫片、高性能导热衬垫、导热胶垫、导热凝胶、导热软垫，假期咨询可预留，节后快速响应。
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2025-02

HW-PCM80赋能先进AI芯片封装：3D堆叠封装的热管理革新

HW-PCM80相变导热材料破解AI芯片3D堆叠封装热堆积难题。详解其在裸芯片封装中的界面填充优势，8.0W/m·K高导热效率加速热量导出，附国产AI芯片企业封装应用案例，为封装/散热工程师提供创新方案。
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2025-03

HW-PCM80在AI边缘计算终端的宽温域散热应用

随着AI边缘计算的普及，终端部署场景将更加复杂，对散热材料的宽温域适应性要求将持续提升。HW-PCM80凭借在极端环境下的稳定散热性能，将成为AI边缘计算终端的核心热管理材料，助力AI技术在更多户外、工业等复杂场景的落地应用。
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2025-02

HW-PCM80相变导热材料：AI大模型训练服务器的高温突破方案

随着AI大模型参数规模突破万亿级，训练过程对服务器算力的需求呈指数级增长，核心GPU芯片的功率密度已攀升至500W以上，局部温度极易突破100℃，成为制约训练效率与设备寿命的核心瓶颈。传统相变导热材料因导热系数偏低、相变后热稳定性不足，难以满足大模型训练服务器的长期高温散热需求。HW-PCM80作为新一代高性能相变导热材料，以8.0W/m·K的高导热系数、80℃精准相变温度及优异的高温稳定性，在AI大模型训练服务器散热领域实现重大突破，成为众多科技企业的核心选型。
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2025-12

高回弹导热衬垫赋能 AI 可穿戴设备，汇为 Huiwell 守护健康监测精准度

AI 可穿戴设备（智能手表、手环、健康监测仪等）作为个人健康管理的核心入口，其搭载的心率监测、体温检测、睡眠分析、疾病预警等 AI 功能，需要传感器 24 小时不间断高负荷运行，这使得设备内部的微小空间内热量持续积聚。数据显示，2025 年国内智能穿戴类 App 活跃用户已达 1.59 亿，同比增长 12.8%，用户对设备续航与监测精准度的要求不断提升，但可穿戴设备的体积限制导致散热空间仅为手机的 1/10，传统导热材料要么厚度超标影响佩戴舒适度，要么导热效率不足导致传感器温度漂移，进而影响健康数据的检测精度，甚至可能因局部过热引发用户佩戴不适。
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2025-12

导热凝胶&超软导热垫片，汇为 Huiwell 助力 AI PC 本地算力持续释放

寻找 AI 终端导热材料？汇为 Huiwell 低热阻相变导热片、导热凝胶、导热硅胶垫片、导热硅脂、超软导热垫片、高回弹导热衬垫覆盖全场景需求！从 AI 手机、AI PC 到智能汽车、工业机器人，产品兼具高效导热、柔性填充、绝缘阻燃优势，支持定制化厚度与导热系数，通过 1000 次高低温循环测试，提供免费样品与技术方案，咨询即享终端散热优化方案！
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2025-12

低热阻相变导热片赋能 AI 手机,汇为 Huiwell 破解端侧大模型散热瓶颈

随着 AI 手机市场渗透率在 2025 年突破 62%，本地运行千亿参数大模型已成为中高端旗舰机型的核心标配，这一技术升级直接推动手机芯片功耗从传统的 8-10W 飙升至 15W 以上，部分旗舰机型在 AI 图像生成、实时翻译等高负载场景下功耗甚至突破 20W，散热效率成为制约终端交互流畅度与性能释放的核心瓶颈。传统导热材料要么导热系数不足，无法快速导出集中热量，要么硬度偏高，难以适配手机超薄化、轻量化的设计趋势，终端厂商亟需兼具高效导热与柔性适配特性的综合散热方案。
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2025-12

超低热阻导热材料HW-PCM85：性能对标国际品牌,在AI显卡与高功率GPU中稳定应用

在高端显卡与计算卡的市场竞争中，散热性能已成为决定产品稳定性和用户体验的关键因素。当GPU功耗向千瓦级迈进，散热设计的边际成本急剧上升，如何在有限的空间和成本预算内实现最优散热，成为所有硬件厂商面临的共同课题。在这一背景下，HW-PCM85高性能导热相变材料的价值不仅体现在其卓越的技术参数上，更在于它从系统层面重构了高功率GPU散热的“性能-成本”平衡，为国产替代提供了具有说服力的价值主张。
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2025-12

HW-PCM85相变导热片：突破高功率GPU散热瓶颈的国产化解决方案

在人工智能、高性能计算和图形渲染等领域，GPU的功率密度持续攀升，散热问题已成为制约系统性能稳定性的关键瓶颈。传统导热材料如硅脂和导热垫片，在面对功率高达1000W的GPU时，往往表现出界面填充不充分、热阻随老化增加、泵出效应明显等局限性。而相变导热材料（Phase Change Material, PCM）通过其独特的固-液相变特性，在高功率散热领域展现出革命性的优势。HW-PCM85低热阻相变导热片，正是汇为热管理技术（东莞）有限公司针对这一挑战推出的国产高性能解决方案。

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