导热材料行业资讯动态_汇为热管理材料

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2022-01

2022年汇为热管理技术春节假期安排

2022年汇为热管理技术春节假期安排，2022年1月26~2月9日（农历腊月二十四至正月初九），共计15天，放假期间恕不对外开展业务
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2021-07

汇为热管理技术|四大主要的热界面材料Thermal Interface Materials

随着汽车、消费电子产品、医疗电子和航空航天市场应用的冷却要求不断提升，以及降本压力提升，推动着汇为热界面材料持续的发展。随着每一代新产品在更小的封装中都需要更高的功率，与热管理相关的挑战变得更加激烈。
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2021-07

导热垫片知识库|热界面材料的关键性能|热性能

汇为导热垫片知识库|热界面材料的关键性能|热性能，本章节，小编主要为您讲解热界面材料的关键性能之热性能，热性能又主要由“热阻抗”和“导热系数”两个item组成。
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2023-04

汇为解读：导热垫片的产品特性

导热垫片组成的成分？导热垫片是以硅胶为基材，添加了导热粉末、色浆、交联剂，阻燃剂，催化剂等辅助性材料经过特殊工艺加工合成的一种具有导热，绝缘，阻燃，缓冲的导热界面材料，它主要用于填充电子元件发热源表面和散热片或散热外壳之间，为热量传递提供介质。
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2023-04

汇为热管理技术：好的散热设计都是从导热开始

选用不同特性的导热介面材料，能针对不同产品设计，挑选出*合适的导热系数、耐电压、软硬度等，此为产品设计初期，需要被考量的重点。
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2023-04

热传导问题将是工程师面临的重要技术问题

本章节HUIWELL带大家了解解决元器件的热传导问题将是工程师面临的重要技术问题。随着当前电子设备领域不断地将更强大的功能集成到更小的组件中，温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。设计者们一直致力于提高各类服务器的CPU速度和处理能力，这就需要微处理器不断地改善散热性能。
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2023-03

导热垫片的硬度是越高越好吗

HUIWELL拜访客户经常听到结构工程师在选择导热垫片的时候对于硬度的纠结。那么导热垫片的硬度是越高越好吗？还是越低越好呢？
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2023-01

汇为热管理技术（东莞）有限公司：2023年开工大吉

汇为热管理技术（东莞）有限公司：2023年开工大吉
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2022-09

汇为热管理技术：2022年国庆假期安排

致HUIWELL各尊贵的合作伙伴：根据《国务院办公厅关于2022年部分节假日安排的通知》，专注于电子电器设备热控管理及EMI电磁屏蔽产品的汇为热管理技术（东莞）有限公司，2022年国庆节假期安排如下： 10月1日至7日放假，共7天，10月8日正常上班。假期期间恕不安排对外业务，请大家知悉！
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2022-06

汇为热管理技术2022年端午节假期安排

致HUIWELL各尊贵的合作伙伴：根据《国务院办公厅关于2022年部分节假日安排的通知》，汇为热管理技术（东莞）有限公司2022年端午节假期安排如下： 6月3日至5日放假，共3天，假期期间恕不安排对外业务，请大家知悉！
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2023-03

汇为热管理技术：含硅型和不含硅型导热片区别是什么?

本篇HUIWELL给大家分享含硅型和不含硅型导热片区别是什么？#HW-G系列含硅型导热片，即我们常说的导热硅胶片，它是以硅为基础材料的导热片，它的特性主要在于：
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2021-10

汇为热管理技术：导热介面材料与硬度的关系

硬度与介面导热材料的关系,硬度对于选择导热介面材料是很重要的因素。一般来说，越硬的材料拥有越好的支撑性，越柔软的导热介面材料拥有越低的接触热阻。与同型态且同等级的產品相比时，较软的一款会表现出较佳的导热效能。
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2021-09

汇为热管理技术有限公司2021年中秋国庆放假通知

致HUIWELL所有尊贵的合作伙伴，依据《国务院办公厅关于2021年部分节假日安排的通知》，潜心为您思考热管理及电磁屏蔽产品,EMI电磁屏蔽产品,系统散热设计的汇为热管理技术2021年国庆&中秋放假安排如下：
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2021-08

汇为热管理技术：导热介面材料应用的关键因素

以硅胶为基础的导热介面材料，选择正确的厚度使其压缩率保持在 15 – 40% 对于材料的选用是很重要的，其适合的压缩量，会依材料本身的软硬度而有所差异。
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2021-08

汇为热管理技术|导热界面材料的种类及应用

汇为导热介面材料的种类包含导热硅胶片、导热胶带、导热膏、导热凝胶等。利用填补芯片/发热体与散热片中间空隙(0.1mm – 20mm)的方式, 作为加速热能传导的介质，能够有效地将芯片之热能传导到散热鰭片上, 藉以降低芯片温度、提高芯片寿命及产品使用效能。

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