导热材料行业资讯动态_汇为热管理材料

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2022-01

2022年汇为热管理技术春节假期安排

2022年汇为热管理技术春节假期安排，2022年1月26~2月9日（农历腊月二十四至正月初九），共计15天，放假期间恕不对外开展业务
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2021-07

导热垫片知识库|热界面材料的关键性能|热性能

汇为导热垫片知识库|热界面材料的关键性能|热性能，本章节，小编主要为您讲解热界面材料的关键性能之热性能，热性能又主要由“热阻抗”和“导热系数”两个item组成。
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2022-06

汇为热管理技术2022年端午节假期安排

致HUIWELL各尊贵的合作伙伴：根据《国务院办公厅关于2022年部分节假日安排的通知》，汇为热管理技术（东莞）有限公司2022年端午节假期安排如下： 6月3日至5日放假，共3天，假期期间恕不安排对外业务，请大家知悉！
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2021-11

汇为热管理技术：含硅型和不含硅型导热片区别是什么?

本篇HUIWELL给大家分享含硅型和不含硅型导热片区别是什么？#HW-G系列含硅型导热片，即我们常说的导热硅胶片，它是以硅为基础材料的导热片，它的特性主要在于：
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2021-10

汇为热管理技术：导热介面材料与硬度的关系

硬度与介面导热材料的关系,硬度对于选择导热介面材料是很重要的因素。一般来说，越硬的材料拥有越好的支撑性，越柔软的导热介面材料拥有越低的接触热阻。与同型态且同等级的產品相比时，较软的一款会表现出较佳的导热效能。
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2021-09

汇为热管理技术有限公司2021年中秋国庆放假通知

致HUIWELL所有尊贵的合作伙伴，依据《国务院办公厅关于2021年部分节假日安排的通知》，潜心为您思考热管理及电磁屏蔽产品,EMI电磁屏蔽产品,系统散热设计的汇为热管理技术2021年国庆&中秋放假安排如下：
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2021-08

汇为热管理技术：导热介面材料应用的关键因素

以硅胶为基础的导热介面材料，选择正确的厚度使其压缩率保持在 15 – 40% 对于材料的选用是很重要的，其适合的压缩量，会依材料本身的软硬度而有所差异。
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2021-08

汇为热管理技术|导热界面材料的种类及应用

汇为导热介面材料的种类包含导热硅胶片、导热胶带、导热膏、导热凝胶等。利用填补芯片/发热体与散热片中间空隙(0.1mm – 20mm)的方式, 作为加速热能传导的介质，能够有效地将芯片之热能传导到散热鰭片上, 藉以降低芯片温度、提高芯片寿命及产品使用效能。
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2021-07

汇为热管理技术：DIY装机导热膏的正确使用方法

很多DIY的朋友问HUIWELL，个人如何正确的涂抹导热膏，以下将为大家介绍DIY装机导热膏的正确使用方法， 1.首先用高纯度溶剂（如高纯度丙酮）和无绒布（比如相机镜头布）清洁CPU核心表面和散热器底部，注意不要让手指接触核心和散热器表面。（如果没有丙酮，酒精亦可） 2.确定散热片上与CPU接触的区域，在散热器底部区域中心挤上一定量的导热膏。 3.将手指套入塑胶袋，然后用手指来回按压、涂抹散热器底部的导热膏，直到导热膏均匀地分佈在CPU接触的区域。（不要直接用手指涂抹．）
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2021-07

汇为热管理技术|为什么要使用导热膏? 使用在哪里?
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2021-07

汇为热管理技术|导热垫片的成分特性及应用

导热垫片的成分特性及应用
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2021-07

汇为热管理技术：如何选择合适的导热界面材料？

在我们的实际应用中导热界面材料TIM的最终厚度(t)是影响整体热阻的主要因素，特别是对于那些中低热导率材料。对于特定系统，热通道的材料热阻与热量传递的距离成正比。那究竟如何挑选合适的导热硅胶垫片呢？
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2021-07

汇为热管理技术：导热材料的产品特性详解

大部分导热硅胶片产品，都属于有机硅基材体系，都会有硅油成份，汇为热管理技术采取特殊工艺经过两次高温化学处理，并进行真空处理很好的减少了这个气体硅油析出的问题。而且汇为从日本引进的不含硅胶系列导热材料，采取的是丙烯酸配方，无硅油成分，能彻底解决渗油问题。
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2021-06

汇为热管理：导热双面胶带的特性及应用

汇为热管理：导热双面胶带的特性及应用
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2021-07

汇为热管理技术：导热界面材料的简介

本章节HUIWELL带大家了解什么是导热界面材料（Thermal Interface Materials）。导热界面材料（Thermal Interface Materials）又称为导热材料，热界面材料或者界面导热材料，是一种普遍用於IC封装和电子散热的材料，主要用於填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少热传递的的阻抗，提高散热性

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