导热材料行业资讯动态_汇为热管理材料

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2021-07

导热垫片知识库|热界面材料的关键性能|热性能

汇为导热垫片知识库|热界面材料的关键性能|热性能，本章节，小编主要为您讲解热界面材料的关键性能之热性能，热性能又主要由“热阻抗”和“导热系数”两个item组成。
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2021-07

汇为热管理技术|为什么要使用导热膏? 使用在哪里?
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2021-07

汇为热管理技术|导热垫片的成分特性及应用

导热垫片的成分特性及应用
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2021-07

汇为热管理技术：如何选择合适的导热界面材料？

在我们的实际应用中导热界面材料TIM的最终厚度(t)是影响整体热阻的主要因素，特别是对于那些中低热导率材料。对于特定系统，热通道的材料热阻与热量传递的距离成正比。那究竟如何挑选合适的导热硅胶垫片呢？
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2021-07

汇为热管理技术：导热材料的产品特性详解

大部分导热硅胶片产品，都属于有机硅基材体系，都会有硅油成份，汇为热管理技术采取特殊工艺经过两次高温化学处理，并进行真空处理很好的减少了这个气体硅油析出的问题。而且汇为从日本引进的不含硅胶系列导热材料，采取的是丙烯酸配方，无硅油成分，能彻底解决渗油问题。
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2021-06

汇为热管理：导热双面胶带的特性及应用

汇为热管理：导热双面胶带的特性及应用
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2021-07

汇为热管理技术：导热界面材料的简介

本章节HUIWELL带大家了解什么是导热界面材料（Thermal Interface Materials）。导热界面材料（Thermal Interface Materials）又称为导热材料，热界面材料或者界面导热材料，是一种普遍用於IC封装和电子散热的材料，主要用於填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少热传递的的阻抗，提高散热性
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2021-07

汇为热管理技术：什么是散热膏

导热膏(又称散热膏，导热硅脂，高导热散热膏，晶片散热膏)是一种粘稠的流体物质，填充在组件间不完全平坦和光滑的表面，该化合物因具有比空气更大的热导率，可以有效提升组件的散热效果。HW-GR是HUIWELL导热膏系列的型号，导热系数从1.0W/m-k一直到6.0W/m-k，HUIWELL都有成熟的产品方案，本章节HUIWELL带大家了解下什么是导热膏。
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2021-06

汇为热管理技术：导热膏与导热硅胶垫片有什么区别？

本章节HUIWELL带大家了解下导热膏与导热硅脂垫片的区别。导热膏与导热硅胶片都是辅助CPU散热用的，尽可能让CPU风扇的散热效能达到最大化，那么两者有什么区别呢？哪个用起来比较有效呢?
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2021-07

汇为热管理技术：散热设计之轴流风扇和径流风扇的区别

本章节汇为热管理技术团队为大家简要介绍，轴流风扇和径流风扇的区别
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2021-07

汇为热管理技术|影响热传递的因素

随着性能、功率的提升，目前很多产品都需要进行热设计，以确保产品能够正常运作，在进行热设计的过程，有很多因素是需要注意，本章节，汇为热管理技术给大家介绍一下影响热传递的因素有哪些？
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2021-07

汇为热管理技术|电子产品为什么需要进行散热设计

目前有很多电子产品都需要进行热管理设计，利用导热胶垫等各种材料协助产品进行散热，那产品为什么要进行热管理设计？
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2021-07

汇为热管理技术|2021年春节放假通知

专注于电子产品散热管理&EMI电磁屏蔽的HUIWELL汇为热管理技术2021年春节假期公布如附件，诚挚的祝福所有客户、供应商朋友以及汇为家人们，新春愉快，万事如意，阖家安康！
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2021-07

汇为热管理技术|电子器件散热设计之导热系数

汇为热管理技术有限公司专注于各个领域电子产品器件热量传导和散热管理，本章节，汇为热管理技术为您分享电子器件散热设计之导热系数...
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2021-07

汇为热管理技术：用于电子产品散热的散热器&风扇

汇为热管理技术有限公司专注于各个领域电子产品器件热量传导和散热管理，我们拥有全面的热管理材料方案，包括高导热性能的导热垫片、导热绝缘材料、导热相变化材料、导热凝胶、高导热灌封胶、导热胶粘剂、导热双面胶带、电子隔热材料等。与此同时，我们还拥有强大的热设计团队，主要致力于为客户提供集成热设计服务，包括整机系统散热、散热模组的设计开发等。

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