AI PC 作为 “端云协同” 算力架构的核心载体，其本地运行千亿级参数大模型的能力彻底改变了传统 PC 的使用场景，从 AI 办公文档自动生成、数据可视化分析，到本地视频剪辑、3D 模型渲染，各类高负载应用对硬件性能的需求呈指数级增长。然而，算力提升带来的直接挑战是核心部件发热密度的急剧增加，CPU、GPU 在满负载运行时功耗可达 50-80W，部分专业级 AI PC 甚至突破 100W，传统散热方案难以应对集中式高温问题，易出现芯片降频、性能波动，严重影响用户体验。更关键的是，AI PC 内部结构复杂，主板、内存、硬盘、电源管理模块等部件布局紧凑，留给散热材料的安装空间极为有限，对材料的填充性、柔韧性与导热效率提出了更高要求。​

汇为 Huiwell 导热凝胶HW-GEL 100系列针对 AI PC 的散热痛点，采用进口有机硅树脂与高纯度导热填料经精密配比制成，导热系数达 10W/m・K，较传统导热膏散热效率提升 3 倍，其优异的流动性与填充性可在 0.1-5mm 的间隙范围内自由适配，完美贴合联想 YOGA AI Pro、华为 MateBook X Pro AI 版、苹果 MacBook Pro M4 等机型的复杂内部结构，紧密包裹 CPU、GPU 芯片与散热模组的接触面，即使存在微米级的凹凸不平也能实现无间隙填充，最大限度降低接触热阻。搭配汇为超软导热垫片，该垫片采用 Shore OO 30的低硬度配方，柔韧性远超行业常规产品，可在内存模块、固态硬盘与设备外壳之间形成柔性导热链路，既能够吸收设备运行时产生的振动冲击，避免硬件松动影响散热效果，又能持续传递分散热量，形成全方位散热网络。​

为应对 AI PC 算力波动带来的瞬时高温冲击，方案中融入低热阻相变导热片，其温度自适应特性可在芯片功耗突增时快速相变，通过潜热吸收的方式高效带走集中热量，待负载降低后自动恢复固态，不影响设备内部结构稳定性；针对电源管理芯片、接口控制模块等次要发热部件，汇为导热硅胶垫片发挥绝缘导热双重优势，其阻燃等级达 UL94 V-0，可有效隔离电路隐患，同时导热系数稳定在 2.0-4.5W/m・K，确保整机散热无死角。通过这套定制化散热解决方案，汇为 Huiwell 使 AI PC 在连续 4 小时高强度 AI 办公、大型数据可视化处理、本地 AI 模型训练等场景下，核心温度始终控制在 75℃以下，性能释放稳定性提升 50%，彻底解决了传统 PC “高性能与散热不可兼得” 的行业难题，为终端用户带来流畅、持久的智能办公体验。