AI 可穿戴设备（智能手表、手环、健康监测仪等）作为个人健康管理的核心入口，其搭载的心率监测、体温检测、睡眠分析、疾病预警等 AI 功能，需要传感器 24 小时不间断高负荷运行，这使得设备内部的微小空间内热量持续积聚。数据显示，2025 年国内智能穿戴类 App 活跃用户已达 1.59 亿，同比增长 12.8%，用户对设备续航与监测精准度的要求不断提升，但可穿戴设备的体积限制导致散热空间仅为手机的 1/10，传统导热材料要么厚度超标影响佩戴舒适度，要么导热效率不足导致传感器温度漂移，进而影响健康数据的检测精度，甚至可能因局部过热引发用户佩戴不适。​

       汇为 Huiwell 高回弹导热衬垫专为 AI 可穿戴设备的严苛需求设计，采用特殊的纳米级导热填料与柔性硅胶基材复合工艺，兼具高导热性与超强柔韧性，导热系数覆盖 1.5-8.0W/m・K，可根据 Apple Watch Ultra 3、华为 WATCH 4 Pro、小米手环 12 AI 版等不同设备的散热需求灵活选型。该衬垫厚度可定制为 0.2-3.0mm，即使在 0.25mm 的超薄规格下，仍能保持优异的导热性能与结构完整性，可紧密贴合心率传感器、体温监测模块、CPU 芯片等发热部件表面，在 - 40~220℃的宽温范围内稳定传递热量，不会因温度变化导致性能衰减。针对可穿戴设备的佩戴特性，产品硬度低至 Shore 00 25°，柔软亲肤且无刺激性，完全不影响设备的佩戴舒适度与贴合度。​

       在整机散热系统中，汇为导热硅胶垫片承担芯片与设备外壳之间的绝缘导热重任，其表面电阻≥10¹²Ω，可有效隔离电路与金属外壳，防止电磁干扰影响传感器的信号采集精度，同时具备良好的耐候性，可抵御汗液、灰尘等环境因素的侵蚀；超软导热垫片则用于填充表带连接部位、显示屏与中框之间的微小间隙，这些隐蔽位置往往是热量积聚的死角，通过该垫片的柔性填充的，可形成全方位无死角的散热网络。此外，低热阻相变导热片的超薄设计（最小厚度仅 0.25mm）完美适配可穿戴设备的空间限制，在设备运行时快速吸收局部热量并传导至外壳散热；导热硅脂则针对无线充电模块的发热特点，采用低粘度配方，方便设备组装时的涂抹操作，同时确保充电过程中热量快速导出，避免因过热影响充电效率与电池寿命。汇为 Huiwell 通过这套多维度散热方案，确保 AI 可穿戴设备的健康监测功能 24 小时精准响应，数据误差控制在 ±2% 以内，为 1.59 亿智能穿戴用户提供可靠的健康管理支撑。