导热材料行业资讯动态_汇为热管理材料

14
2025-12

低热阻相变导热片赋能 AI 手机,汇为 Huiwell 破解端侧大模型散热瓶颈

随着 AI 手机市场渗透率在 2025 年突破 62%，本地运行千亿参数大模型已成为中高端旗舰机型的核心标配，这一技术升级直接推动手机芯片功耗从传统的 8-10W 飙升至 15W 以上，部分旗舰机型在 AI 图像生成、实时翻译等高负载场景下功耗甚至突破 20W，散热效率成为制约终端交互流畅度与性能释放的核心瓶颈。传统导热材料要么导热系数不足，无法快速导出集中热量，要么硬度偏高，难以适配手机超薄化、轻量化的设计趋势，终端厂商亟需兼具高效导热与柔性适配特性的综合散热方案。
05
2025-12

超低热阻导热材料HW-PCM85：性能对标国际品牌,在AI显卡与高功率GPU中稳定应用

在高端显卡与计算卡的市场竞争中，散热性能已成为决定产品稳定性和用户体验的关键因素。当GPU功耗向千瓦级迈进，散热设计的边际成本急剧上升，如何在有限的空间和成本预算内实现最优散热，成为所有硬件厂商面临的共同课题。在这一背景下，HW-PCM85高性能导热相变材料的价值不仅体现在其卓越的技术参数上，更在于它从系统层面重构了高功率GPU散热的“性能-成本”平衡，为国产替代提供了具有说服力的价值主张。
05
2025-12

HW-PCM85相变导热片：突破高功率GPU散热瓶颈的国产化解决方案

在人工智能、高性能计算和图形渲染等领域，GPU的功率密度持续攀升，散热问题已成为制约系统性能稳定性的关键瓶颈。传统导热材料如硅脂和导热垫片，在面对功率高达1000W的GPU时，往往表现出界面填充不充分、热阻随老化增加、泵出效应明显等局限性。而相变导热材料（Phase Change Material, PCM）通过其独特的固-液相变特性，在高功率散热领域展现出革命性的优势。HW-PCM85低热阻相变导热片，正是汇为热管理技术（东莞）有限公司针对这一挑战推出的国产高性能解决方案。
23
2025-11

人形机器人爆发的下一个千亿战场：散热设计！导热垫选型定成败！

当具身智能与GenAI的浪潮席卷全球，人形机器人正从科幻快步迈入现实工厂与家庭。然而，在酷炫的仿生外观与灵巧的动作背后，一场关于“热量”的无声战争早已白热化。散热设计的优劣，直接决定了机器人的性能上限、长期可靠性与商业化进程。而在这场战争中，看似不起眼的散热胶块、导热垫片等热管理材料，正扮演着“无名英雄”的关键角色。
29
2025-10

汇为热管理技术：电能质量监测装置的散热设计优化

电能质量监测装置的散热设计优化是一个非常重要的工程问题，直接关系到设备的长期稳定性、测量精度和使用寿命。以下是详细的优化方案，可以从多个层面进行。
03
2025-10

导热凝胶：消费电子设备高性能散热的幕后功臣

在智能手机、笔记本电脑、游戏主机等消费电子产品追求极致轻薄与强劲性能的今天，“发热”已成为工程师们面临的核心挑战。过热会导致设备降频、卡顿，甚至缩短元器件寿命。在这场与热量的博弈中，导热凝胶作为一种高效能的导热界面材料，正扮演着越来越关键的角色。
02
2025-09

汇为热管理技术：2025年国庆&中秋放假通知

汇为热管理技术：2025年国庆&中秋放假通知
02
2025-09

为什么导热硅脂使用过程中会出现“泵出效应”（Pump-out Effect）？

“泵出效应”指的是导热硅脂在芯片和散热器的冷热循环作用下，逐渐从芯片核心的中心区域被“挤压”或“泵送”到边缘，导致核心区域的硅脂越来越少、最终干涸，使散热效果急剧下降的现象。
19
2024-02

导热材料和电磁屏蔽材料方案商-HUIWELL汇为热管理技术（东莞）有限公司2024年开工大吉

导热材料和电磁屏蔽材料方案商-HUIWELL汇为热管理技术（东莞）有限公司已于正月初九正式开工，迎来新的一年，汇为热管理技术（东莞）有限公司祝愿所有的合作伙伴，生意兴隆，财源广进，大吉大利，万事胜意！
19
2024-02

导热材料和电磁屏蔽材料方案商HUIWELL汇为热管理技术2024年春节假期

导热材料和电磁屏蔽材料方案商HUIWELL汇为热管理技术2024年春节假期，汇为热管理技术（东莞）有限公司祝愿所有的朋友，在新的一年，龙腾虎跃，飞黄腾达，一帆风顺，万事如意！
19
2023-04

汇为解读：导热垫片的产品特性

导热垫片组成的成分？导热垫片是以硅胶为基材，添加了导热粉末、色浆、交联剂，阻燃剂，催化剂等辅助性材料经过特殊工艺加工合成的一种具有导热，绝缘，阻燃，缓冲的导热界面材料，它主要用于填充电子元件发热源表面和散热片或散热外壳之间，为热量传递提供介质。
13
2023-04

汇为热管理技术：好的散热设计都是从导热开始

选用不同特性的导热介面材料，能针对不同产品设计，挑选出*合适的导热系数、耐电压、软硬度等，此为产品设计初期，需要被考量的重点。
07
2023-04

热传导问题将是工程师面临的重要技术问题

本章节HUIWELL带大家了解解决元器件的热传导问题将是工程师面临的重要技术问题。随着当前电子设备领域不断地将更强大的功能集成到更小的组件中，温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。设计者们一直致力于提高各类服务器的CPU速度和处理能力，这就需要微处理器不断地改善散热性能。
31
2023-03

导热垫片的硬度是越高越好吗

HUIWELL拜访客户经常听到结构工程师在选择导热垫片的时候对于硬度的纠结。那么导热垫片的硬度是越高越好吗？还是越低越好呢？
19
2024-02

汇为热管理技术（东莞）有限公司：2023年开工大吉

汇为热管理技术（东莞）有限公司：2023年开工大吉

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