电子电器设备在推陈出新时，依据生产面制程能力及市场面的需求，会出现如下现象：

IC制程及芯片效能提升

芯片功率(瓦数)会大幅提升

必须兼顾使用者体验追求的轻、薄、小以及效率高

因此，就造成了发热元件表面的高单位密度的(能量)热量聚集，由于热传导将不断产出的热能并持续的传导至散热器上，*终在该产品的结构元件满足不超载下，达成整机的热量平衡。
由于产品间不同元件（如散热器与芯片之间）的接触，都会产生接触面，当热量传递时，就会有所谓的介面热阻需要被考量，并且不同的元件材质表面，会有肉眼无法看出的微观不平整，这会大幅降低两个表面接触时的接触面积，从而使得界面接触热阻上升，此时就必须仰赖：导热介质材料TIM(Thermal Interface Material)填补两种元件接合或接触时产生的微观空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少热传递时的热阻抗，让热量得以顺畅传递出去。

选用不同特性的导热介面材料，能针对不同产品设计，挑选出*合适的导热系数、耐电压、软硬度等，此为产品设计初期，需要被考量的重点。

导热系数
导热系数是指材料传导/传递热量的能力，越大代表导热能力越强。

耐电压
耐电压是指导热胶垫在施加电压时能够承受的电流指数。

软硬度
软硬度的数字越高表示材料越硬。