随着 AI 手机市场渗透率在 2025 年突破 62%，本地运行千亿参数大模型已成为中高端旗舰机型的核心标配，这一技术升级直接推动手机芯片功耗从传统的 8-10W 飙升至 15W 以上，部分旗舰机型在 AI 图像生成、实时翻译等高负载场景下功耗甚至突破 20W，散热效率成为制约终端交互流畅度与性能释放的核心瓶颈。传统导热材料要么导热系数不足，无法快速导出集中热量，要么硬度偏高，难以适配手机超薄化、轻量化的设计趋势，终端厂商亟需兼具高效导热与柔性适配特性的综合散热方案。​

汇为 Huiwell 低热阻相变导热片凭借 6.0-10.0W/m・K 的宽范围高导热系数选型，精准匹配 某品牌 16 系列、某品牌**** 80、**品牌的 15 Ultra 等不同定位旗舰机型的散热需求，其独特的相变技术可在 45℃的临界温度下自动从固态转变为流体态，紧密贴合芯片与均温板（VC）表面的微小凹凸结构，接触热阻低至 0.008℃・in²/W 以下，较传统导热垫片热传导效率提升 40% 以上。为进一步优化整机散热链路，产品搭配汇为自主研发的高回弹导热衬垫，该衬垫采用改性硅胶基材，压缩回弹率达 95%，可有效填充机身中框与主板、电池与外壳之间的不规则缝隙，消除空气间隙带来的热阻阻碍，确保 AI 手机在连续 30 分钟 AI 图像生成、离线语音交互、多任务智能调度等高频场景下，核心芯片温度稳定控制在 45℃以下，避免因过热导致的降频、卡顿问题。​

同时，汇为 Huiwell 导热硅胶垫片凭借优异的绝缘性能（击穿电压≥15KV/mm），为手机电池与主板之间的高压电路提供双重防护，防止漏电与电磁干扰，其耐老化特性可确保手机在 - 40~150℃的极端使用环境下长期稳定工作；导热硅脂则针对手机射频模块、电源管理芯片等发热元件的小型化特点，采用纳米级导热填料配方，油离度≤0.3%，在高温下不渗油、不固化，持续优化局部散热效率。通过 “低热阻相变导热片 + 高回弹导热衬垫 + 导热硅胶垫片 + 导热硅脂” 的全链路散热方案，汇为 Huiwell 不仅满足了 AI 手机超薄设计与高效散热的双重需求，更通过 1000 次高低温循环测试、盐雾测试等严苛验证，确保产品使用寿命与手机整机保持一致，成为**品牌等头部终端厂商的首选热管理合作伙伴，市场占有率在 AI 手机导热材料领域稳居前列。