本篇HUIWELL给大家分享含硅型和不含硅型导热片区别是什么？

#HW-G系列含硅型导热片，即我们常说的导热硅胶片，它是以硅为基础材料的导热片，它的特性主要在于：

1.耐候性好，特别能够耐高温工作 -40~200℃

2.导热片质地较柔软，可压缩回弹

3.导热片在工作过程中会释放出气态硅氧烷物质

4.导热片长时期使用会渗油，污染PCB电子元器件

5.应用广泛，除了硅敏感的特殊应用场合，其它场合都适用。

#HW-NS系列不含硅的导热片: 通常是以丙烯酸为基材，它的特性主要在于：

1.适合一些对硅敏感的应用场合，如光学应用(运动相机，摄像头，投影机), 光模块，高端汽车电子控制模块等

2.工作温度范围较窄，通常在-40~125℃

3.导热片通常偏硬，也有较软的型号

4.导热片不会释放硅氧烷小分子，不会有渗油