汇为热管理技术(东莞)有限公司
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基材类型 | 无基材 | 无基材 | 无基材 |
颜色Color | 灰白色 | 灰白色 | 灰白色 |
厚度Thickness | 0.15mm | 0.25mm | 0.4mm |
180°剥离力 (PSTC-101)(N/25mm) | >14 | >16 | >17 |
保持力 (PSTC-7)(小时) (1公斤/英寸/25°C) |
>500 | >500 | >500 |
接着力(kg/inch | >1.4 | >1.5 | >1.5 |
耐电压(千伏) | 2.5 | 4 | 6 |
初粘力(kg/inch) | 1.5 | 2.0 | 2.2 |
导热系数 (ASTM D5470 W/m-k) | 1.2 | ||
使用温度范围 | -30°C~+150°C | ||
贮存与保质期 | 为保持好的性能,须在温度23°C±5°C,相对湿度为60%±10%下在原装箱里贮存;除此之外,要在生产之日起15个月之内使用本产品。 |
无需机械扣具或螺丝紧固散热片
出众的粘合强度,能适用各种材料的芯片
良好的导热性能,1.0W/m-k
能提供电绝缘
不同厚度可选,能有效的补偿粘接界面凹凸不平结构和叠加公差