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汇为热管理技术:导热膏与导热硅胶垫片有什么区别?

汇为热管理技术:导热膏导热硅胶垫片有什么区别?

本章节HUIWELL带大家了解下导热膏与导热硅脂的区别。

导热膏与导热硅胶片都是辅助CPU散热用的,尽可能让CPU风扇的散热效能达到最大化,那么两者有什么区别呢?哪个用起来比较有效呢?

导热硅胶片一般应用於一些不方便涂抹导热膏的地方,例如主机板的供电部分,现在的主机版供电部分的发热量都比较大了,但是mos管部分不是平的,涂抹导热膏不方便,因此可以贴上导热硅胶片。另外,显卡的散热片下,需要多个部分与显卡上面的不同部位接触,导热膏用起来也比较不方便,可以换成导热硅胶片。

除了上面一些原因外,下面列出CPU导热膏和导热硅胶片的区别:

1.导热系数K:导热硅胶片和导热膏的导热係数,HUIWELL的导热硅胶片目前能做到12W/m.K,导热膏则是6W/m.K。

 

2.绝缘:导热膏因添加了金属粉绝缘性差,导热硅胶片绝缘性能好,1mm厚度的HW-G300导热硅胶片电气绝缘指数在5000V以上。

3.形态:导热膏为凝膏状 , 导热硅胶片为片材。

4.使用:导热膏需用心涂抹均匀(如遇大尺寸硬体则不便涂抹),易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元件;导热硅胶片可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,乾净。

5.厚度:作为填充缝隙的导热材料,导热膏受到限制,而导热硅胶片HW-G系列的厚度从0.2-20mm不等,应用范围较广。

6.导热效果:同样导热系数的导热膏比导热硅胶片要好,因为导热膏的热阻小。因此要达到同样导热效果,导热硅胶片的导热系数必须要比导热膏高。

7.方便性:导热硅胶片重新安装方便,而导热膏拆装后重新再涂抹不方便。

8.价格:导热膏已普遍使用,价格较低。 导热硅胶片多应用在笔记型电脑、LED照明、智能消费电子等薄小精密的电子产品中,价格比起导热膏稍高。