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汇为热管理:导热双面胶带的特性及应用

本章节HUIWELL带大家了解下什么是导热双面胶带。

导热胶带,又称为导热双面胶带,具有高热传导性及高黏度,及低热阻抗,可以有效地取代导热膏和机械固定的特性,用於填补发热源与金属产品间的不平整空隙,并将电子产品等产生的热量带离,以达到降温及散热的效果。

其中导热胶带,可分为有基材和无基材,常见的组成有压克力为底以及硅胶为底的感压胶。压克力为基材的,适合於瓷器及金属界面,而硅胶为基材的导热胶带,常用於塑胶类接触面。另外,导热胶带常见的补强材为玻璃纤维或 Polyimide,以增加挺性及耐电压。

导热胶带常应用黏著小尺寸或细长条的电子零组件,因其具有导热及黏胶的功能,适合电脑主机板上小型晶片,影像显示卡的小型散热装置,或是背光模组的面板等。

早期的晶片不太需要散热装置,随著电子产品的效能不断提升以及体积相对的缩小。散热的需求与日俱增,便开始使用小型散热鰭片,这也是导热胶带最常用的应用之一。目前高效能的电子晶片以及高瓦数的 LED灯泡等对散热的要求则更高,而不同的解热方案也日新月异,HUIWELL也会努力地为客户提供最新的解热方案!

 

导热胶带可以应用在哪些地方?

产品特性:具有良好的黏著力及导热性能,易操作。

用途:LED灯,背光源模组,IC等产品。

导热胶带的优点:

1.用於LED晶片和散热器导热连接操作方便,解决了导热膏难操作,涂不均匀,溢胶造成不良品的难题。

2.可替代螺丝、扣具等固定方式。