导热硅胶垫片是厚还是薄一点好？

导热硅胶垫片如何选择？是选择薄一点好还是厚一点好？从热设计的角度来讲，任何导热界面材料的选型应遵循“更薄”的原则！

然而在咱们的热设计过程中，总有些不可避免的结构、公差等因素存在，以致无法很好的兼顾。总而言之，在导热硅胶片厚度的选择上，我们一般考虑到两个重要要素，第一是热阻方面的考虑，第二就是缓冲防震作用的选择：

在选择导热硅胶片厚度要看两个要素：第一是热阻方面的考虑，产品越薄热阻就越小。在首要散热源上(如芯片与铝基板的界面填充)，怎样让导热硅胶片起到最大的导热散热作用，结构工程首先要考虑到界面填充的最薄化，降低热阻然后确保产品在常温下安稳作业。

第二就是防震作用的选择，导热硅胶片具有必定的压缩性，对芯片器件有很好的防震缓冲抗摔作用，在PCB板与外壳之间填充(如盒子)，既能防震又能将PCB板多余的热量导出去，在不固定产品上广泛应用。

导热硅胶片厚度不同价格也不同，导热硅胶片的厚度并不是越厚越好，也不是越薄越好，要根据自己产品的实际情况进行选择，这样能够避免走弯路，然后构成不必要的浪费，以节约资源。

以上资讯由汇为热管理技术研发团队提供，汇为热管理技术专注于电子产品的散热&导热领域，目前有研发生产多种优质的导热硅胶片产品我们期待为你解决各种热界面材料需求，转载请注明出处！

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