无硅导热凝胶TH-235

不含硅&无硅导热凝胶TH-235

材料简介

TH-235是一款单组份不含硅成分的高导热凝胶，由于它采用特殊的无硅油配方和高导热填料，材料具有非常高的导热系数(4.0W/m-k),呈湿态凝胶状态，因此在应用时能浸润到发热器件与散热体表面不任何平整的地方，从而获得最低的界面接触热阻，同时它在应用安装时应力很小，而且不同于传统的导热硅脂(膏)在应用1~2年后会挥发变干，TH-235 无硅导热凝胶主要是针对光通信产品设计的一款高可靠性低挥发的导热材料，经久验证具有长期稳定的可靠性。

详细信息

典型参数

Property特性	TH-235	单位Unit	测试方法
颜色 Color	浅蓝色	—	Visual
导热系数Thermal Conductivity	4.0	W/m-K	ASTM D5470
密度Specific Gravity	3.0	g.cm-3	ASTM D297
粘度Viscosity C06, 5rpm, 25°C	245，000	Cp	—
操作温度Temperature Range	-40～+200	℃	—
击穿电压Breakdown Voltage	>10	KV/mm	ASTM D149
体积阻抗Volume Resistivity	1010	ohm-cm	ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating	V-0	—	UL 94