导热垫片

材料简介

HW-G200导热垫片是一款采用硅胶和导热陶瓷填料作为基材的导热间隙填充材料，它能解决大部分电子产品器件冷却散热的问题，它的表面自带弱粘性，具有一定的柔软性、压缩性以及优良的绝缘性，能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，完成优良的热量传递。同时还兼具减震、缓冲等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，应用于电子电器产品中。

详细信息

典型参数

Property特性	HW-G200	单位Unit	测试方法
颜色 Color	黑灰色	—	Visual
导热系数Thermal Conductivity	2.0	W/m-K	ASTM D5470
厚度范围Thicknesses	0.5~10	mm	ASTM D374
硬度Hardness	30	Shore 00	ASTM D2240
密度Specific Gravity	3.1	g.cm-3	ASTM D792
操作温度Temperature Range	-55～+200	℃	—
击穿电压Breakdown Voltage	>8.0	KV/mm	ASTM D149
介电常数 Dielectric Constant	5.5	MHz	ASTM D150
体积阻抗Volume Resistivity	10的12次方	ohm-cm	ASTM D257
阻燃等級 Flame Rating	V-0	—	UL 94
标准片材尺寸StandardSheet Size	定制/冲型	mm	—