汇为热管理技术(东莞)有限公司
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Property特性 | HW-G系列 | 单位Unit | 测试方法 |
颜色 Color | 定制 | — | Visual |
导热系数Thermal Conductivity | 1.0~5.0 | W/m-K | ASTM D5470 |
厚度范围Thicknesses | 0.5~15 | mm | ASTM D374 |
硬度Hardness | 30~70 | Shore 00 | ASTM D2240 |
密度Specific Gravity | 2.8~3.2 | g.cm-3 | ASTM D792 |
操作温度Temperature Range | -55~+200 | ℃ | — |
击穿电压Breakdown Voltage | >8.0 | KV/mm | ASTM D149 |
介电常数 Dielectric Constant | 5.5 | MHz | ASTM D150 |
体积阻抗Volume Resistivity | 1012 | ohm-cm | ASTM D257 |
阻燃等級 Flame Rating | V-0 | — | UL 94 |
标准片材尺寸StandardSheet Size | 定制/冲型 | mm | — |
优良的导热性能,导热系数3.0W/m-k
材料有增强玻璃纤维载体可选,表面具有弱粘性,能贴附在器件或散热器表面
柔软,变形力低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合
提供多种厚度规格,可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题
*汽车电子:控制模块,车灯,T-BOX;
*网通设备:主芯片、功率转换模块、存储记忆模块;
*消费电子:智能手机,平板电脑、无人机、电视等芯片组;
*计算机:个人PC、工控电脑、服务器等CPU/GPU/南北桥芯片/网卡;
*医疗电子:检测设备、分析仪等芯片;
*军工导航:手持电子设备等主要热源芯片;
*其他需要传热散热的电子产品。