相变化导热材料HW-PCM30

材料简介

HW-PCM30是一款片状导热相变化材料，常温下容易贴附在HSK或芯片器件上，随着器件温升达到相变化温度时，材料会实现从固态到液态转变，此时在扣具压力之下流体状的相变化材料能充分浸润微观下粗糙不平的热界面，排挤出空气，因而它能获得更低的界面接触热阻，最终实现优良的热量传递。

详细信息

典型参数

Property特性		PCM30	单位Unit	测试方法
颜色 Color		深灰色	—	Visual
厚度 Thickness		0.3/0.5	mm	ASTM D374
导热系数Thermal Conductivity		3.0	W/m-K	ASTM D5470
热阻 Resistance	@ 50 PSI	0.02	°C-inch2/W	ASTM D5470
密度 Specific Gravity		2.7	g.cm-3	ASTM D297
相变化温度 Phase Change Temperature		45~55	℃	—
操作温度 Temperature Range		-40～+130	℃	—
最高保存温度 Max. Storage Temp.		25	℃	—