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材料简介：
HUIWELL的单面粘性硅胶导热垫片HW-G300-A1是在HW-G300系列基础上衍生出来的一款经过特殊工艺处理的只有单面带粘性的导热垫片，它是一款应用非常广泛的导热界面填充材料，蓝色柔软片状，具有良好的耐候性、柔韧性、可压缩性以及绝缘特性；它能够满足大部分热源器件(如芯片)与散热器或壳体之间的导热间隙填充，灵活的厚度定制能够满足各种散热设计要求，同时它还兼具减震、缓冲、保护芯片器件等作用。
典型参数：
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Property特性 |
HW-G300-A1 |
单位Unit |
测试方法 |
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颜色 Color (可定制) |
蓝色 |
- |
Visual |
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导热系数Thermal Conductivity |
3.0 |
W/m-K |
ASTM D5470 |
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厚度范围Thicknesses |
0.3-15.0 |
mm |
ASTM D374 |
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硬度Hardness |
50 |
Shore 00 |
ASTM D2240 |
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密度 Specific Gravity |
3.0 |
g/cm3 |
ASTM D792 |
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操作温度 Temperature Range |
-55～+200 |
℃ |
— |
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击穿电压Breakdown Voltage |
8.0 |
KV/mm |
ASTM D149 |
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介电常数 Dielectric Constant |
4.5 |
MHz |
ASTM D150 |
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体积阻抗Volume Resistivity |
1012 |
ohm-cm |
ASTM D257 |
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阻燃等級 Flame Rating |
V-0 |
— |
UL 94 |
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标准片材尺寸Standard Sheet Size |
200*400(可模切/冲型) |
mm |
— |
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典型应用：
● 电脑、工控电脑
● 电信、网通终端设备
● 消费电子、便携式电子产品
● 汽车影音电子、控制模块
● 固态硬盘、存储模块
● 电源模块
● 散热器、散热模块